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アルミニウム製、良好な熱伝導率。
過熱によるハードウェア障害の危険性を低減します。
表面積の最大化冷却空気との接触で設計されています。
コンピュータ、パワートランジスタ、IC、LED、半導体などに広く使用されます。
ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに合っていることを確認してください。
説明:アルミニウム製、良好な熱伝導率。過熱によるハードウェア障害の危険性を低減します。表面積の最大化冷却空気との接触で設計されています。コンピュータ、パワートランジスタ、IC、LED、半導体などに広く使用されます。ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに合っていることを確認してください。
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アルミニウム製、良好な熱伝導率。
過熱によるハードウェア障害の危険性を低減します。
表面積の最大化冷却空気との接触で設計されています。
コンピュータ、パワートランジスタ、IC、LED、半導体などに広く使用されます。
ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに合っていることを確認してください。
説明:アルミニウム製、良好な熱伝導率。過熱によるハードウェア障害の危険性を低減します。表面積の最大化冷却空気との接触で設計されています。コンピュータ、パワートランジスタ、IC、LED、半導体などに広く使用されます。ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに合っていることを確認してください。