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(送料込)多層プリント配線板ステップ365―設計から応用までの指針 藤平 正気 (著), 藤森 秀信 (著)

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    開始価格 1,234 円(税 0 円)
    開始日時 2024.06.10(月)01:18
    終了日時 2024.06.16(日)23:18
    オークションID h1000873303
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商品説明

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内容説明・目次

内容説明
1兆円産業を目指すプリント配線板市場。その中心となるのが多層プリント配線板。本書はこのML‐PWBの技術用語100を選択・整理し、その使用法において共通の認識をもち、かつ技術的理解を深められるようになした。また関連用語として、265の用語を補充、365ステップとして解説も加えた。
目次
  • 第1章 ML‐PWBの現状/将来技術
  • 第2章 ML‐PWBの回路設計技術
  • 第3章 ML‐PWBの材料製造技術
  • 第4章 ML‐PWBに配線加工技術
  • 第5章 ML‐PWBの品質保証技術

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