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刃物は柔軟性のある鋼で作られており、曲げたときに変形しにくく、耐久性に優れています。
BGA修理、携帯電話のCPUチップの分解、および携帯電話の修理に使用されます。
使い心地がよく、人間工学に基づいたデザインで、ダブルヘッドのSK5刃は、はんだジョイントを分離するために使用できます。
広範囲にわたる用途に対応し、マザーボードの修理、ハードウェアの修理、精密器械の修理をサポートします。
このプロの修理ツールセットは、携帯電話のCPUの分解および修理に適しています。
説明ヘラセット 8本セット ヘラ工具 ヘラツール ヘラツールキット 金属ヘラ 両頭型 チップリムーバー IC引き抜き工具 ヘラ分解セット 携帯電話 パソコン
詳細はストア情報・商品説明を確認するか、ストアに確認してください。
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