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銅素材: 銅素材で作られたこの銅ヒートシンクは、優れた熱伝導率と効率的な熱放散を実現します。
効率的な冷却設計: 溝の設計により放熱面積が増加し、熱放散が高速化され、過熱によるコンピューターのパフォーマンスの低下を防ぎます。
粘着性: 冷却フィンの裏面には粘着性が付いており、さまざまなデバイスにすばやく簡単に取り付けることができます。
多用途:メモリヒートシンクは、コンピュータのメモリICチップ、マザーボード、DDR、VGA、その他同様の電子部品など、さまざまな用途に使用できます。
コンパクトなサイズとパッケージ: 22 x 8 x 5 mm (L*W*H) のこのミニヒートシンクは、小型電子機器に最適です。パッケージにはヒートシンクが 6 個含まれています。
この銅製スカイビング フィン ヒートシンクのサイズは 22 x 8 x 5 mm で、裏面に粘着剤が付いているので取り付けが簡単です。 銅素材により優れた熱放散が保証され、この小さな銅ヒートシンクの多用途な使用は DDR VGA のさまざまなアプリケーションに拡張されます。 この純銅製ヒートシンクは、電子機器の最適な冷却を保証する、小さいながらも強力なコンポーネントです。特徴:すべての規格の DDR VGA およびマザーボードに適合します。銅製ヒートシンクは耐久性が高く、放熱性に優れています。冷却フィンによりボードの面積が増加し、より多くの熱が伝達されます。仕様:製品名: メモリヒートシンク材質: 銅色: カッパートーン正味重量: 34g全体のサイズ: 22 x 8 x 5mm(長さ*幅*高さ)パッケージ内容: 6 x メモリヒートシンクノート:1.ヒートシンク接着剤を使用してヒートシンクを取り付けます。 こちらには接着剤は付属しておりません。2.仕様表を確認し、ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに適合していることを確認してください。3.測定方法やツールが異なるため、わずかな誤差(1〜3cmの範囲)が存在する可能性がありますが、気にしないでください。
詳細はストア情報・商品説明を確認するか、ストアに確認してください。
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粘着性: 冷却フィンの裏面には粘着性が付いており、さまざまなデバイスにすばやく簡単に取り付けることができます。
多用途:メモリヒートシンクは、コンピュータのメモリICチップ、マザーボード、DDR、VGA、その他同様の電子部品など、さまざまな用途に使用できます。
コンパクトなサイズとパッケージ: 22 x 8 x 5 mm (L*W*H) のこのミニヒートシンクは、小型電子機器に最適です。パッケージにはヒートシンクが 6 個含まれています。
この銅製スカイビング フィン ヒートシンクのサイズは 22 x 8 x 5 mm で、裏面に粘着剤が付いているので取り付けが簡単です。 銅素材により優れた熱放散が保証され、この小さな銅ヒートシンクの多用途な使用は DDR VGA のさまざまなアプリケーションに拡張されます。 この純銅製ヒートシンクは、電子機器の最適な冷却を保証する、小さいながらも強力なコンポーネントです。特徴:すべての規格の DDR VGA およびマザーボードに適合します。銅製ヒートシンクは耐久性が高く、放熱性に優れています。冷却フィンによりボードの面積が増加し、より多くの熱が伝達されます。仕様:製品名: メモリヒートシンク材質: 銅色: カッパートーン正味重量: 34g全体のサイズ: 22 x 8 x 5mm(長さ*幅*高さ)パッケージ内容: 6 x メモリヒートシンクノート:1.ヒートシンク接着剤を使用してヒートシンクを取り付けます。 こちらには接着剤は付属しておりません。2.仕様表を確認し、ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに適合していることを確認してください。3.測定方法やツールが異なるため、わずかな誤差(1〜3cmの範囲)が存在する可能性がありますが、気にしないでください。