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バッファアンプ基板(青基版)☆
Version5です(表面写真1/裏面写真2)。
これは、オペアンプを利用するバッファ(倍率1)またはバッファアンプ(倍率1以上)を作成するための基板です。
バッファ(アンプ)は一般的な構成ならユニバーサル基板で誰にでも作製できますが、この基板があると素早く容易に間違いが少なく作製できます。
このVersion5の特徴は次の通りです。
1 DIP8型の1回路(シングル)オペアンプを2個、または2回路(デュアル)オペアンプを1個を使用できます。(同時使用は不可、使用すると最悪の場合はオペアンプが破損します。)
2 電源に起因するノイズを低減するコンデンサを正負電源の各4個(102、103,104(又は224)と100μF)を2組、計8個搭載できるようにしました。正負電源の各4個のうち1個をチップコンデンサ搭載可能としました。コンデンサは1個だけでもOKです。
3 各信号出力の出力抵抗にオプション(ジャンパ接続(写真8拡大写真))で、パラレル構成の出力カップリングコンデンサを追加できます。
パラレル構成のうち1個をチップコンデンサ搭載可能としました。
なおチップコンデンサはパナソニックのEHCUを想定してランドサイズを決めています。
出力カップリングコンデンサを使用しない場合は、シルク通りに出力抵抗をハンダ付けしてください。
4 予備の交換用オペアンプの格納庫として、空のDIP8ソケットをシングル用2個、デュアル用1個を向きを同じにして用意しました。
基板の表裏面の配線、回路図を参考にしてテスターで結線状態を確認してから、実装して下さい。
実装は自己責任でお願いします。
いかなる保証・補償もありません。
PCBボード回路図(写真5)と基板の導通(不通、グランド)が一致しない場合のみ交換します(不良基板)。
ただし実装前に限ります。
また実装についての個別のご相談はお受けできませんので、悪しからず御了承ください。
実装基板例(写真7)は秋月・千石・マルツ等で入手した抵抗とコンデンサで実装しました(テストに利用しています)。
詳細については、参考パーツリスト(写真6)と基板のシルク、写真からご判断下さい。
付属品はありません。
写真に記載した必要な図、説明文は各自コピペ保管してください。
送料は落札者負担で配達記録のあるゆうパケット(おてがる版)でお送りします。
NC,NRでお願い致します。
参考パーツリストは写真6です。
接地抵抗、帰還抵抗、位相補償、入力抵抗、出力抵抗、パスコン、各フィルタ、出力カップリングコンデンサと接地抵抗の容量はご使用予定のオペアンプに最適化・適宜変更してください。
落札者様からのコメント
「サンプル部品を参考に手持ちにないものをdigi-keyで揃えました普段もう少し安価な構成で工作していたのもあって度肝を抜くほど透き通った音が音がでました雑音が出ない素晴らしい基盤本当にありがとうございました (評価日時:2021年 8月 29日 」